东莞市星汇电子有限公司
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一、概述:
本测试仪为电话金片深度测试仪,主要用于已铆压成品的电话头金片深度测试,用以检测所压金片深度是否一致,以及深度是否达到要求,是电话线,网络线成品生产厂商质量检验不可缺的仪器,本仪器精度可达0.01mm。
二、特点:
1.本试验装置:为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度
2.适用于各式PLUG金片深度测试,精度(±0.01mm)高,操作迅速简便
三、技术参数:
1.比测台:花岗石200×100×60mm(长×宽×高),00级(符合JB/T 7975标准)
2.百分表: 指示金片深度。测量范围: 0.01~12.7mm,最小分度:0.01mm
3.百分表提升杆:往下压时,可将针状测头提起,以便测试
4.针状测头(SR 0.2mm)
5.PLUG金片治具:固定PLUG金片用,标配4P/6P/8P
6.固定钮(百分表支杆):调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧